根据 Wccftech 在 7 月 3 日发布的博文，三星在 Exynos 2700 芯片的设计上，为了解决散热问题，改变了内存的封装方式，将 DRAM 内存与 SoC 芯片分开。

此前，在 Exynos 2600 芯片中，三星采用了尺寸较小的 LPDDR5X 内存，并将其置于 SoC 芯片之上，同时辅以 HPB（Heat Pass Block，导热模块）散热技术。然而，由于 DRAM 内存和 SoC 芯片的距离过近，Exynos 2600 仍面临散热不佳的问题。

消息指出，三星计划在 Exynos 2700 中采用 SBS（Side-by-Side）封装技术，此技术与苹果即将推出的 A20 Pro 芯片所使用的 WMCM 封装方案在实现原理上极为相似。SBS 封装会将内存和 SoC 并排布局，并由散热器直接覆盖，这种设计能够有效防止热量在芯片内部积聚，从而提升散热效率。

除了散热方面的改进，这种新的封装结构有望通过缩短 RAM 与 SoC 之间的物理距离和数据传输路径，将内存带宽提升 30% 至 40%。

苹果的 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装，这是一种将多个芯片或组件紧密集成在同一封装内的技术，旨在优化空间利用、信号路径和热量管理。在此方案中，DRAM 内存将从堆叠在芯片顶部改为放置在芯片封装的侧面，以减轻高负载运行时的散热压力。